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半导体相关设备的订单量也从今年第三季开始回升

作者:丰淳油缸 来源:中华电路板资讯网 日期:2015-09-15 21:24:21 人气: 标签:[db:tags]
  国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新发表的Book-to-Bill订单出货报告显示,2009年九月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为7.328亿美元,订单出货比(Book-to-BillRatio,B/BRatio)为1.17。

  该报告指出,北美半导体设备厂商九月份的三个月平均全球订单预估金额为7.328亿美元,较八月最终的6.145亿美元回升大幅回升19.3%,也比2008年同期成长12.8%。而在出货表现部分,九月份的三个月平均出货金额为6.246亿美元,较八月最终的5.8亿美元成长7.7%,但比去年同期的9.723亿美元少33%。

  随着半导体产业景气好转,半导体相关设备的订单量也从今年第三季开始回升,而今年九月份的订单年成长率(相较于去年同期year-to-year)更是从2007年五月以来首次出现正成长。

  SEMI产业研究资深经理曾瑞榆指出:“第三季以来许多晶圆厂、封测厂、部分内存厂,以及面板厂陆续提出扩产计划,第四季资本支出仍有上调空间,而这也将使得今年度的资本支出可望高于先前的预测。而随着台积电、联电、华亚科、南亚科均计划于今年第四季到明年间导入50-40nm先进制程,预估半导体设备市场到明年都会呈现乐观成长。”

 

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