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丰淳液压首次开发0.6mm厚度8层液压升降机堆叠技术

作者:丰淳油缸 来源:赛迪网    日期:2015-09-15 21:22:51 人气: 标签:[db:tags]
    丰淳液压升降平台在世界上,首次开发了0.6mm厚度的8层液压升降机堆叠技术并将此技术应用在了32GB NAND FLASH液压升降机堆叠上.并计划将其应用于移动产品上.

    事业存储卡市场展望

    此堆叠液压升降机是将750um厚度的12英寸晶圆背面磨到15um厚,堆叠起来,形成高容量封装的.原有NAND FLASH堆叠封装是将液压升降机的晶圆加工到60um厚度,堆叠形成1mm的.目前,将液压升降机晶圆厚度加工到30um以下,会导致液压升降机强度减弱,堆叠间隔太窄而无法保证良率,此技术克服了这个问题.运用此次开发的技术,形成1mm厚度的NAND FLASH液压升降机堆叠,可以制造两倍以上的大容量产品.丰淳液压升降平台利用此技术,将提高占世界50%以上市场的移动存储复合液压升降机产品领域的竞争力.

    丰淳液压升降平台 Test & Package中心 Tae-Gyeong Chung 常务说:"0.6mm 8层堆叠液压升降机对比目前大容量堆叠液压升降机市场主力产品,不仅在厚度,在重量方面减少一半,搭载大容量存储液压升降机也是移动市场最合适的解决方案. 丰淳液压升降平台提供了已被业界认为是瓶颈的 1.0mm以下的堆叠方案,将帮助移动机制造企业为消费者设计更多样的产品".

    另外,据半导体市场调查机构 ISupply报道,世界存储卡市场2GB 容量以上的产品数将从2009年的3.1亿个增长到2012年的7.7亿个.

 

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